شرکت تایوانی تولید نیمه‌هادی (TSMC) اعلام کرد که ساخت ظرفیت پیشرفته بسته‌بندی تراشه در سایت خود در آریزونا را با سرعت بیشتری پیش خواهد برد؛ اقدامی که گام دیگری در تلاش این شرکت برای گسترش حضورش در ایالات متحده به شمار می‌رود. این تصمیم در حالی گرفته می‌شود که واشنگتن کنترل‌های صادراتی را برای زنجیره‌های تأمین حساس نیمه‌هادی مرتبط با هوش مصنوعی و دفاع سخت‌تر کرده است.

بسته‌بندی پیشرفته به یکی از گلوگاه‌های حیاتی صنعت تراشه تبدیل شده، زیرا به ترکیب چندین تراشه در سامانه‌هایی با کارایی بالاتر کمک می‌کند. با گسترش این توانمندی در آریزونا، TSMC نشان می‌دهد که ممکن است بخش بیشتری از فرایند تولید با ارزش افزوده بالا به مشتریان آمریکایی و اولویت‌های دولت این کشور نزدیک‌تر شود.

این طرح همچنین بازتابی از فشار فزاینده بر تولیدکنندگان جهانی تراشه برای همسویی با سیاست‌های تجاری و امنیتی آمریکا است. محدودیت‌های صادراتی، فوریت ایجاد ظرفیت داخلی را افزایش داده‌اند، به‌ویژه برای فناوری‌هایی که مقام‌های آمریکایی آن‌ها را از نظر راهبردی مهم می‌دانند.

رویترز این به‌روزرسانی را در چارچوب تلاش‌های گسترده‌تر برای ترسیم نحوه سازگاری شرکت‌های نیمه‌هادی با محیط نظارتی در حال تغییر گزارش کرد. گسترش فعالیت TSMC در آریزونا می‌تواند زنجیره تأمین آمریکا را تقویت کند، هرچند همزمان هزینه‌ها و پیچیدگی بازآرایی یک صنعت به‌هم‌پیوسته در سطح جهانی را نیز نشان می‌دهد.