شرکت تایوانی TSMC اعلام کرد که با ساخت یک مرکز جدید بسته‌بندی پیشرفته تراشه، حضور خود در آریزونا را گسترش می‌دهد؛ اقدامی که هم‌زمان با تشدید محدودیت‌های واشنگتن بر نیمه‌رساناهای پیشرفته هوش مصنوعیِ راهی چین انجام می‌شود.

هدف این طرح، حمایت از مشتریان بزرگ آمریکایی از جمله NVIDIA است؛ با انتقال بخش بیشتری از زنجیره تأمین تراشه به داخل خاک آمریکا. بسته‌بندی پیشرفته یکی از مراحل کلیدی در تولید تراشه‌های قدرتمند هوش مصنوعی است و به یک محور راهبردی برای سیاست صنعتی آمریکا و رقابت جهانی فناوری تبدیل شده است.

این کارخانه جدید به سرمایه‌گذاری رو‌به‌گسترش TSMC در ایالات متحده اضافه می‌شود؛ جایی که مقام‌ها برای کاهش وابستگی به تولید برون‌مرزی در فناوری‌های حیاتی فشار آورده‌اند. برای TSMC، گسترش فعالیت در آریزونا همچنین نقش این شرکت را در تأمین تراشه برای بازار رو‌به‌رشد هوش مصنوعی عمیق‌تر می‌کند، در حالی که باید با مقررات سخت‌گیرانه‌تر صادراتی کنار بیاید.

آخرین محدودیت‌ها نشان‌دهنده موضع سخت‌گیرانه‌تر آمریکا درباره انتقال فناوری به چین است، به‌ویژه در حوزه‌هایی که با کاربردهای نظامی و نظارتی مرتبط‌اند. این سیاست احتمالاً به بازآرایی بیشتر زنجیره‌های تأمین ادامه خواهد داد، زیرا تولیدکنندگان تراشه، شرکت‌های ابری و طراحان سخت‌افزار خود را با بازاری جهانیِ بیش از پیش دوپاره وفق می‌دهند.